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光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
200元
2026-07-29
光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品...
200元
2026-07-29
BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和...
200元
2026-07-29
光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好...
200元
2026-07-28
光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光模块、先进封装和微型器件焊接，可支持 80μm焊盘、120μm Pitch、40μm Gap、55μm钢网开孔、70...
200元
2026-07-28
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
200元
2026-07-28
焊接高速线束、漆包线容易产生连锡、虚焊和假焊等问题，选用0.2-0.3mm线径千锡无铅锡丝，出锡量小，不会连锡、堆锡短路，适配0.5mm以内窄间距触点。 我司...
面议
2026-07-27
有铅锡线的优势： 1.低熔点：有铅锡线的熔点低，适合传统电子元件焊接。 2.流动性好：因其较低熔点和良好的流动性，焊接过程更为顺畅。 3.焊点可靠性：在常规电子...
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2026-07-27
低温锡线优点如下： 一、低温护件，热损伤极小: - 保护LED、芯片、FPC、薄PCB、塑料连接器等热敏元件，降低报废率。 - 减少PCB起皮、铜箔脱落、元器件...
面议
2026-07-27
电子焊锡线/无铅锡丝的特性： 1、良好的导电性和导热性 2、焊点可靠质量高，机械强度好 3、流动性好，易于焊接 4、对环境友好（无铅合金） 5、免清洗或易清洗助...
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2026-07-27
无卤锡线的卤素是指氯（CI）、溴（Br）两种 ，锡线的卤素主要来自助焊剂（活性剂、松香、添加剂），并非锡合金本身。无卤目的是防腐蚀、防漏电、保健康、合法规、提高...
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2026-07-27
本厂生产无铅锡线/锡丝、无铅锡条、含银焊锡丝、实芯药芯锡丝、SAC305锡线、高温低温锡条等。线径规格有0.25-3.0mm可选。 产品符合RoHS、REACH...
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2026-07-27
高温无铅锡条的优点如下： 1、无铅无卤锡条，符合标准，出口通用； 2、不产生有毒气体，生产作业更安全； 3、抗氧化能力强、少锡渣、节省用料； 4、焊点牢固，插件...
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2026-07-27
光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性...
100元
2026-07-06
由于国内Mini LED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成Mini LED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍...
10元
2024-11-20
触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及...
10元
2024-11-09
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氧熔棒只需要配备氧气即可操作，所产生的温度达到3600℃。切割方面：不管什么材质的金属、冒口、熔渣均可方便的切割，切割厚度可达300mm以上。适应于：各类铸件粘...
6.5元
2023-12-19
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折叠硅铁 硅铁是以焦炭、钢屑、石英(或硅石)为原料，用电炉冶炼制成的。硅和氧很容易化合成二氧化硅。所以硅铁常用于炼钢作脱氧剂，同时由于SIO2生成时放出大量的热...
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2022-09-02
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性能稳定 由于电焊机的工作频率为20KHZ以上，具有较快的响应速度，可以对熔滴过渡细分为多个阶段进行控制。对CO2气体保护焊来说，可以大幅降低飞溅，对脉冲熔化极...
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2022-05-06
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半导体激光锡焊机器人系统设有位置校正系统，以保证焊点位置的精确及工艺参数的优化。其原理是通过摄像头对工件，上的标记点照射后，经高性能画像处理装置和激光变位传感器...
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2022-02-28