晶圆级植球助焊剂DI清洗
发布时间：2026-07-29 00:00
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区域：南京
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00090229
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光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性，可支持精密印刷、倒装焊接、Bump互连及裸Die贴装等工艺，帮助提升光通讯产品的制造良率。光模块先进封装锡膏
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