大为新材料DI清洗FlipChip锡膏
发布时间：2026-07-29 00:00
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区域：南京
类别：焊接切割网
200元
信息编号：NO.00090533
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BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和低残留特性，可支持精密印刷、植球、回流及清洗流程，满足先进封装对焊点可靠性和良率的要求。CoWoS / Chiplet / HBM封装材料 面向A
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