芯片加工承接各种复杂的研发样板的焊接BGA植球
发布时间：2024-09-27 00:00
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区域：南京
类别：机床网
3元
信息编号：NO.00090424
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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，
CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡
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